[发明专利]利用真空复合镀膜处理镁合金表面的方法与装置有效
申请号: | 200610104527.4 | 申请日: | 2006-08-30 |
公开(公告)号: | CN1924078A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 范多旺;令晓明;范多进;孔令刚;武福;王成龙;苗树翻;姚小明 | 申请(专利权)人: | 兰州大成自动化工程有限公司;兰州交通大学 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/22;C23C14/35;C23C14/46;C23C14/54 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人: | 张英荷 |
地址: | 730070甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明提供了一种利用真空多弧离子镀膜技术和磁控溅射镀膜技术组合处理镁合金表面的方法,该方法是将基底材料利用等离子清洗和/或辉光放电清洗,然后在真空环境下,采用电弧离子镀膜法和磁控溅射法分别对清洗过的镁材基底镀上铬膜。本发明将真空多弧离子镀膜技术和磁控溅射镀膜技术进行组合,对生产工艺参数和工艺过程采用计算机进行全自动智能控制,在镁合金表面获得表面致密均匀、与基体材料有较强结合力的铬镀层,有效提高了镁合金材料的表面强度、硬度、耐磨、耐热及耐腐蚀等综合性能,同时改善了镁合金的表面光洁度和外观质量;本发明替代了常规电化学镀铬方法,是一种安全、环保的镀铬方法。 | ||
搜索关键词: | 利用 真空 复合 镀膜 处理 镁合金 表面 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种真空复合镀膜处理镁合金表面的方法,是在真空环境下将电弧离子镀膜技术与磁控溅射镀膜技术复合,在镁合金基底材料表面镀0.1~10μm的铬抗腐蚀镀层。
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