[发明专利]一种低温薄膜压力传感器及其生产方法无效

专利信息
申请号: 200610105162.7 申请日: 2006-12-14
公开(公告)号: CN1975358A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 陈怀礼;刘本伟;李辉 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00;G01L19/04;G01L9/04;G01L7/08
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 代理人: 王少文
地址: 710100陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种可用于低温介质压力测量的自补偿低温薄膜压力传感器,包括接管嘴、膜片、薄膜、转接座、壳体和插座,其中薄膜包括过渡层、绝缘层、应变电阻层、补偿电阻层和焊盘层;该传感器的生产方法包括:1)取膜片;2)在膜片上设置过渡层、绝缘层、应变电阻层、补偿电阻层和焊盘层;3)光刻形成焊盘、灵敏度温度补偿电阻、零点温度补偿电阻、应变电阻和零点补偿电阻;4)通过激光修正的方法对零点补偿电阻、零点温度补偿电阻和灵敏度温度补偿电阻进行电阻值修正;5)组装传感器。本发明解决了背景技术测量低温介质时误差大的技术问题,具有补偿精度高、生产效率高、可在线调整补偿电阻值的优点。
搜索关键词: 一种 低温 薄膜 压力传感器 及其 生产 方法
【主权项】:
1、一种低温薄膜压力传感器,包括接管嘴(1)、膜片组件(2)、转接座(3)、壳体(4)和插座(5),其中膜片组件(2)包括膜片(21)以及设置在膜片上的薄膜(22);所述膜片组件(2)一端与接管嘴(1)固连,另一端与转接座(3)固连,接管嘴(1)和壳体(4)固连,膜片组件(2)及转接座(3)设置在壳体(4)内部,转接座(3)与插座(5)电连接,所述薄膜(22)由内到外包括过渡层(6)、绝缘层(7)、应变电阻层(8)和焊盘层(10),其特征在于:所述薄膜(22)还包括设置在应变电阻层(8)和焊盘层(10)之间的补偿电阻层(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所,未经中国航天科技集团公司第六研究院第十一研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610105162.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top