[发明专利]一种耐高温耐高压陶瓷应片传感器及其封装固化方法有效
| 申请号： | 200610105246.0 | 申请日： | 2006-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1995926A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 邓军安;赵宏斌;张超峰 | 申请（专利权）人： | 西安森舍电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01F1/66 | 分类号： | G01F1/66;G01F15/00;G01F15/02;G01F15/10;E21B47/00;H01L49/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘华 |
| 地址： | 710075陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温耐高压陶瓷应片传感器及其封装固化方法，陶瓷应变片一端连接有陶瓷应片正电极引线，在传感器壳体上灌封后端灌封膜，后端灌封膜两侧还连接铜环，应变片固定座置后端灌封膜及陶瓷应变片，陶瓷应变片另一侧与前端灌封膜连接，陶瓷应变片另一端连接有陶瓷应变片负电极引线，负电极引线连接在应变片固定座铜环上。封装固化方法：包括溶剂油清洗；焊电极引线；恒温预热；灌封；恒温加热；摩平；测试容值。具有结构简单，使用方便，使用寿命长，封装工艺简单的特点，提高信号接收幅度及重复性；耐温耐压性达到150℃、60MPa；使用寿命为无限，达到免维护；适用于变形信号测量的场所及井下超声流量计等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 高压 陶瓷 传感器 及其 封装 固化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种耐高温耐高压陶瓷应片传感器，传感器壳体(2)上固定连接陶瓷应变片(6)，陶瓷应变片(6)一端连接有陶瓷应片正电极引线(1)，其特征在于传感器壳体(2)上灌封后端灌封膜(3)，后端灌封膜(3)两侧还连接有铜环(4)，应变片固定座(5)分别置有后端灌封膜(3)及陶瓷应变片(6)，陶瓷应变片(6)另一侧与前端灌封膜(7)连接，陶瓷应变片(6)另一端连接有陶瓷应变片负电极引线(8)，负电极引线(8)另一端与应变片固定座(5)上的铜环(4)连接。
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