[发明专利]电路板的壳体无效

专利信息
申请号: 200610105501.1 申请日: 2006-07-07
公开(公告)号: CN1893779A 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: K·埃韦雷特;K·P·里特勒;J·安德森 申请(专利权)人: 阿瓦戈科技通用IP(新加坡)股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K7/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 蔡民军
地址: 新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 一种纤维光学模块(1),设置带有高频印刷线的PCB(2)。PCB(2)封装在设置有壳体上部、下部构件(10,11)的壳体内,每一壳体构件均具有一系列的金属化的脊状构件(12、13)。PCB(2)具有填充焊料(3)的通孔。因此,存在一系列的穿过PCB的电互连结构,使得任何封闭周边的总长度都比电路板的全部周边的长度更短,从而衰减高频。
搜索关键词: 电路板 壳体
【主权项】:
1、一种电子设备,包括具有高频印刷线的电路板和环绕该电路板的壳体,其中,所述的壳体和所述的电路板包括:在所述的壳体相对的部分之间形成穿过所述的电路板的连接的互连装置。
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