[发明专利]半导体制造装置、半导体制造方法及半导体装置

摘要

半导体制造装置中的描绘图案印刷部具有分别射出导电性溶剂、绝缘性溶剂和界面处理液的印刷头，印刷头根据来自晶片测试部的描绘图案的信息、来自存储部的与该晶片有关的信息和来自芯片坐标识别部的坐标信息，可以对该晶片印刷所要的电路描绘图案，半导体制造方法使用半导体制造装置，并利用印刷处理形成所要的电路，制造出半导体装置，在半导体装置上形成焊盘电极等，以便可以利用电路描绘图案的印刷对该半导体装置进行修整处理。

主权项

1.一种半导体制造装置，其特征在于，具备：晶片测试部，检测出检查对象的晶片中的各芯片的特性，根据该检测出的数据决定用来对各芯片进行修整的描绘图案；存储部，存储与检查对象的晶片有关的信息；以及描绘图案印刷部，根据来自上述晶片测试部的描绘图案的信息和来自上述存储部的与该晶片有关的信息，利用印刷动作对该晶片的各芯片形成所要的描绘图案，上述描绘图案印刷部的结构具有：印刷头，至少分别射出导电性溶剂、绝缘性溶剂和界面处理液；芯片坐标识别部，通过对该晶片的图像识别来取得各芯片的坐标信息；以及控制部，根据来自上述晶片测试部的描绘图案的信息、来自上述存储部的与该晶片有关的信息和来自芯片坐标识别部的坐标信息，控制上述印刷头对该晶片的描绘动作。