[发明专利]板状材料的剪切方法、印刷电路板和电子器件无效
| 申请号： | 200610105746.4 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1939612A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 青木慎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D28/14;B21D37/00;B26F1/38;B26F1/44;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 史雁鸣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，板状材料的剪切方法为：准备板状材料(34)，该板状材料(34)包括将主体部(31)连接到废弃部(36)上的柔性连接构件(37)，将板状材料(34)置于包括开口部(51、62)的模具(45)的组件上，将冲头(47、63)推压到连接构件(37)上。冲头(47、63)包括与连接构件(37)的连接到主体部(31)上的第一端部(37a)相对应的第一端部(47a)。冲头(47、63)还包括与连接构件(37)的连接到废弃部(36)上的第二端部(37b)相对应的第二端部(47a、47b)。在冲头(47、63)的第一端部(47a)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出小于板状材料(34)的厚度的间隙(S1)。在冲头(47、63)的第二端部(47b)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出大于板状材料(34)的厚度的间隙(S2)。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 剪切 方法 印刷 电路板 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种板状材料的剪切方法，其特征在于，所述方法包括：准备板状材料(34)，所述板状材料(34)包括主体部(31)、废弃部(36)和连接构件(37)，所述连接构件(37)将主体部(31)连接到废弃部(36)上；将板状材料(34)置于包括开口部(51、62)的模具(45)上，使得连接构件(37)与开口部(51、62)相对；以及将与开口部(51、62)相对的冲头(47、63)推压到连接构件(37)上，所述冲头(47、63)包括与连接构件(37)的连接到主体部(31)上的第一端部(37a)对应的第一端部(47a)，在所述冲头(47、63)的第一端部(47a)与所述开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出小于板状材料(34)的厚度的间隙(S1)，所述冲头(47、63)还包括与连接构件(37)的连接到废弃部(36)上的第二端部(37b)对应的第二端部(47b)，在所述冲头(47、63)的第二端部(47b)与开口部(51、62)的内表面(51a、51b)之间限定出大于板状材料(34)的厚度的间隙(S2)。
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