[发明专利]电化学元件用电极的制造方法与电化学元件的制造方法有效
申请号: | 200610105761.9 | 申请日: | 2006-07-25 |
公开(公告)号: | CN1905101A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 直井克夫;铃木忠;川岛幸雄 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G9/058 | 分类号: | H01G9/058;H01M4/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;吴娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 根据本发明,由于在进行谋求高密度化用的涂膜压延操作时,有意地残留不破坏活性物质的细孔这种程度的规定的粘合剂溶剂,在进行压延处理后,设置除去残留在涂膜细孔中的粘合剂溶剂用的溶剂抽出处理工序这样的构成,故使用本发明的制造方法制造的电极的电化学元件静电容量大,而且电化学元件的耐久性、可靠性也进一步提高。 | ||
搜索关键词: | 电化学 元件 用电 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.电化学元件用电极的制造方法,其特征在于是具有在支持体上含活性物质与粘合剂的电极的电化学元件用电极的制造方法,该方法包括:准备含前述活性物质、粘合剂与粘合剂溶剂的电极形成用涂料的涂料准备工序,在支持体上涂布前述涂料形成电极用涂膜的涂布工序,把前述涂布工序形成的涂膜中含有的粘合剂溶剂量调节在10~35重量%范围内的第1涂膜干燥工序,对采用前述第1涂膜干燥工序调节了粘合剂溶剂量的涂膜进行压延处理的压延处理工序,在前述压延处理工序后,除去残留在涂膜中的粘合剂溶剂的溶剂抽出处理工序,和在前述溶剂抽出处理后使涂膜干燥的第2干燥工序。
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