[发明专利]液晶聚酯与铜箔的层压材料无效
| 申请号： | 200610105780.1 | 申请日： | 2006-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1903564A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 冈本敏;伊藤丰诚 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B15/09;B32B37/00;C09K19/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异性。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 聚酯 铜箔 层压 材料 | ||
【主权项】：
1.一种层压材料，其包括树脂层和铜箔，其中所述树脂层是液晶聚酯的层，所述的液晶聚酯具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚式羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％，并且所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或更低，并且断裂拉伸强度为150MPa或更低。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学株式会社，未经住友化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610105780.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：位移信息的导出装置及导出方法、乘员约束系统、车辆
- 下一篇：镜片调心装置
