[发明专利]电镀膜及其形成方法无效
| 申请号： | 200610105787.3 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101041903A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 作山诚树 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D3/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 锡电镀膜，由锡或锡合金构成，形成在衬底的前表面和后表面上以构成引线框。锡合金可以是例如锡铜合金(以质量百分比计，铜含量为2％)、锡铋合金(以质量百分比计，铋含量为2％)和类似的合金。衬底是由例如铜合金或类似物构成。在锡电镀膜中，无规则地排列着多个晶粒。另外，在锡电镀膜中存在多个间隙部分。即使后来执行弯曲处理或类似的处理，由于在锡电镀膜中存在间隙部分，外应力减少。因此，伴随外应力的晶须生长得到抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 镀膜 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀膜，由锡或锡合金构成，形成在衬底表面上，在所述电镀膜中的晶粒之间存在间隙部分。
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