[发明专利]多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板

摘要

本发明揭示一种多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板。内层印刷电路板具有内层绝缘树脂层、内层电路图案、内层通路焊盘。内层通路焊盘为了进行层间连接，做成和通常的布线图案不同的连接用图案形状。内层电路图案用和通常制作的相同形成方法及形状做成。内层通路焊盘为具有在形成时除去内层导体层后的内层窗口部的形状。

主权项

1.一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：在内层绝缘树脂层表面形成内层通路焊盘的工序；覆盖所述内层通路焊盘的外层绝缘树脂层叠层于所述内层绝缘树脂层上的工序；将具有与所述内层通路焊盘位置一致的外层窗口部的外层通路焊盘层形成于所述外层绝缘树脂层表面的工序；将所述外层通路焊盘层作为掩模，除去所述外层窗口部对应的所述外层绝缘树脂层，形成露出所述内层通路焊盘的通路孔的工序；以及形成连接露出的所述内层通路焊盘和所述外层通路焊盘层的层间连接层的工序，在形成所述内层通路焊盘的工序中，形成贯穿所述内层通路焊盘的内层窗口部，利用激光加工，形成所述通路孔。