[发明专利]半导体器件

摘要

公开了一种半导体器件，其包括第一和第二半导体封装。每个半导体封装包括半导体元件，多个电极构件以及密封构件。半导体元件设置在所述各自的电极构件之间，并且所述电极构件与所述各自的半导体元件电通信并且为所述各自的半导体元件提供热传递。所述密封构件将所述各自的半导体元件密封在所述各自的电极构件之间，并且每个电极构件的外表面从所述各自的密封构件露出来。每个半导体封装包括电耦合到所述电极构件之一，并且朝外延伸从而从所述各自的密封构件露出来的连接端子。所述连接端子通过邻接或经由导电接合材料而电连接。

主权项

1、一种半导体器件，包括：第一半导体封装，其具有第一半导体元件，多个第一电极构件以及第一密封构件，其中，所述第一半导体元件设置在所述多个第一电极构件之间，其中所述第一电极构件与所述第一半导体元件电通信，并且为所述第一半导体元件提供热传递，其中所述第一密封构件将所述第一半导体元件密封在所述第一电极构件之间，并且其中每个所述第一电极构件的外表面从所述第一密封构件露出来；第二半导体封装，其具有第二半导体元件，多个第二电极构件以及第二密封构件，其中，所述第二半导体元件设置在所述多个第二电极构件之间，其中所述第二电极构件与所述第二半导体元件电通信，并且为所述第二半导体元件提供热传递，其中所述第二密封构件将所述第二半导体元件密封在所述第二电极构件之间，并且其中每个所述第二电极构件的外表面从所述第二密封构件露出来；第一连接端子，电耦合到所述多个第一电极构件之一上，并朝外延伸从而从所述第一密封构件露出来；以及第二连接端子，电耦合到所述多个第二电极构件之一上，并朝外延伸从而从所述第二密封构件露出来；其中所述第一和所述第二连接端子彼此邻接，从而建立所述第一和所述第二半导体封装之间的电连接。