[发明专利]头模块、喷液头、喷液装置和制造头模块的方法

摘要

本发明涉及一种头模块，包括：喷嘴片、布线板、具有多个头芯片定位孔的模块框架以及包括电极的头芯片。头芯片设置在每个头芯片定位孔中。喷嘴片设置在模块框架的第一表面，从而部分覆盖头芯片定位孔。喷嘴片的尺寸被设置为部分覆盖头芯片定位孔所需的最小尺寸。头芯片设置在模块框架的第二表面。电极从头芯片定位孔未被喷嘴片覆盖的部分露出。布线板的电极电连接到头芯片的电极，且布线板设置在模块框架的第一表面以覆盖露出的电极。

主权项

1、一种头模块包括：头芯片，其包括多个能量产生元件、栅隔层及设置在半导体基板上以与外部电连接的电极，所述能量产生元件以预定间隔大致成行排列，所述栅隔层围绕所述能量产生元件形成液体腔室；喷嘴片，其具有形成于其中的喷嘴；布线板，其与所述头芯片的电极电连接；以及模块框架，其具有形成在其中的多个头芯片定位孔，每个头芯片定位孔的尺寸比所述头芯片稍大，所述头芯片设置在一个所述头芯片定位孔中；其中，利用所述能量产生元件向液体提供的喷射力使液体腔室中的液体从喷嘴中喷出；所述喷嘴片设置在所述模块框架的第一表面上，以使喷嘴定位在所述头芯片定位孔中且使所述喷嘴片部分覆盖所述头芯片定位孔，并且所述喷嘴片的尺寸被确定为部分覆盖所述头芯片定位孔所需的最小尺寸；所述头芯片设置在所述模块框架的第二表面，以使所述头芯片定位于所述头芯片定位孔中且使所述能量产生元件面对对应的喷嘴；设置在所述头芯片定位孔中的所述头芯片的电极从所述头芯片定位孔的未被所述喷嘴片覆盖的部分露出；所述布线板的电极与所述头芯片的电极电连接，且所述布线板设置在所述模块框架的第一表面以覆盖所述头芯片的露出电极。