[发明专利]压敏电阻片叠层烧结工艺无效

专利信息
申请号: 200610106984.7 申请日: 2006-08-30
公开(公告)号: CN1921034A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 黄海;李永祥;王兰义;苏磊;程晓;李越;杜晓娜;常建军;李红云;陈文灵 申请(专利权)人: 南阳金冠电气有限公司
主分类号: H01C17/30 分类号: H01C17/30;H01C7/10
代理公司: 南阳市智博维创专利事务所 代理人: 王帆
地址: 473000河南省南阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明为压敏电阻片制作技术领域,公开了一种压敏电阻片叠层烧结工艺。其主要特点是将电阻片叠放在烧钵内,电阻片叠放的层数为2-8层,电阻片之间设有隔离层,烧钵采用隧道窑烧结,炉内最高温度为1050-1300℃。该种烧结工艺可降低易挥发组分的分压值,另一方面在大幅度提高生产效率,降低能耗的同时,提高了电阻片的电性能的稳定性。
搜索关键词: 压敏电阻 片叠层 烧结 工艺
【主权项】:
1、一种压敏电阻片叠层烧结工艺,其特征是烧结工艺步骤为:a)、装钵,取电阻片在烧钵内叠放,其叠放电阻片的层数为2-8层,在电阻片之间设有隔离层,加盖上盖体;b)、烧结,将烧钵由传送带板送入烧结隧道窑中采用隧道窑烧结,升温时间为15小时,炉内最高温度1050-1300℃,保温2-10小时;c)、降温,烧钵在隧道窑降温时间为13-18小时;d)、取出,烧钵随传送板推出,取下烧钵,打开上盖体取出电阻片。
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