[发明专利]用于将单切单元传输到收集器中的设备和方法有效
| 申请号： | 200610107471.8 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1975995A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 陈文荣 | 申请（专利权）人： | 嘉盛马来西亚公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 范莉 |
| 地址： | 马来西亚*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将单切封装件传输到大容量收集器中的设备和方法，包括：颠倒地存储单切封装件的存储装置(3)；用于保持单切封装件的平台(4)，该平台具有在各封装件下方的孔口；以及用于使分开的单切封装件落入收集器(7)中的引导装置(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 将单切 单元 传输 收集 中的 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将单切封装件传输到大容量收集器中的设备，包括：用于存储单切封装件的存储装置(3)；具有孔口的用于保持单切封装件的平台(4)；以及用于使分开的单切封装件落入收集器(7)中的引导装置(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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