[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200610107504.9 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101047158A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 阿部知行;饭岛真也 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/607 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括安装衬底；以及半导体芯片，经由金属块安装在该安装衬底上，其中该金属块包括与该半导体芯片接合的内部部件和覆盖该内部部件的外部部件，该外部部件具有比该内部部件高的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：安装衬底；以及半导体芯片，经由金属块安装在所述安装衬底上，其中，所述金属块包括与所述半导体芯片接合的内部部件和覆盖所述内部部件的外部部件，所述外部部件具有比所述内部部件高的硬度。
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