[发明专利]表面声波装置有效
| 申请号： | 200610107707.8 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1901368A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 木原芳一;小山内胜则;广川行夫;苏武正树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种SAW装置，包括单晶压电基板(由例如LiTaO3或LiNbO3制成)，和由主要包含Al的材料形成并位于压电基板上的交叉指状电极(IDT)。压电基板包含添加剂(例如，Fe、Mn、Cu、Ti)，并具有绕X轴从Y轴向Z轴旋转42°到48°(更理想的是，46°±0.3°)范围内的角度取向。IDT具有7％到11％的标准厚度h/λ(h：电极厚度，λ：IDT电极间距)。可表示出SAW装置的更合适的基板切割角度以改善其电学特性，该SAW装置使用含有添加剂的压电基板。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 声波 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面声波装置，包括：单晶压电基板；和交叉指状电极，由主要包含Al的材料形成并位于所述压电基板的表面上；其中，所述压电基板包含添加剂，并具有绕X轴从Y轴向Z轴旋转42°到48°范围内的角度取向；所述压电基板是钽酸锂或铌酸锂基板；以及所述添加剂包括铁、锰、铜和钛中的一种或多种。
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