[发明专利]芯片封装制造方法及其结构无效
| 申请号： | 200610107712.9 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101110371A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 周文得;孙渤 | 申请（专利权）人： | 台湾应解股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 田野 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构制造方法及其结构，包括：提供一衬底；分别设置一第一屏蔽及一第二屏蔽于衬底的上表面及下表面，其中第一屏蔽为图案化屏蔽以暴露出部分衬底；形成至少一导电层于暴露出的衬底，且于导电层上可区分为多个芯片座及多个导电连接点，其中导电连接点位于每一芯片座的周缘；其后移除第一屏蔽及第二屏蔽；进行一芯片封装程序，其包括设置芯片于芯片座、电性连接芯片与导电连接点及利用封装胶体包覆芯片与导电连点；最后移除衬底。利用衬底作为支撑组件，其后可回收再使用，以降低整体封装成本、提高工艺成品率及可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构制造方法，包含：提供一衬底；分别设置一第一屏蔽及一第二屏蔽于该衬底的上表面及下表面，其中该第一屏蔽与该第二屏蔽为图案化屏蔽以暴露出部分该衬底；形成至少一导电层于暴露出的该衬底，且于该导电层上可区分为多个芯片座及多个导电连接点；移除该第一屏蔽及该第二屏蔽；进行一芯片封装程序；以及移除衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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