[发明专利]配送系统有效
| 申请号： | 200610107810.2 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101026117A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 王国华;王信富 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种配送系统，该配送系统在制造系统中运送载具，其中该制造系统包含多个机台群组，该配送系统包括第一机台群组间配送单元、第二机台群组间配送单元、多个机台群组内配送单元、及路径控制器。该第一机台群组间配送单元，其在该多个机台群组之间运送该载具。该第二机台群组间配送单元，其在该多个机台群组之间运送该载具。该多个机台群组内配送单元，其中每一个均和该第二机台群组间配送单元直接连接，在该多个机台群组中的一个机台群组中运送该载具，其中每一该机台群组内配送单元都和该第一机台群组间配送单元间接连接。该路径控制器，其决定将该载具经由该第一机台群组间配送单元或者该第二机台群组间配送单元运送。 | ||
| 搜索关键词： | 配送 系统 | ||
【主权项】：
1、一种配送系统，其在制造系统中运送载具，其中该制造系统包含多个机台群组，该配送系统包括：第一机台群组间配送单元，其在该多个机台群组之间运送该载具；第二机台群组间配送单元，其在该多个机台群组之间运送该载具；多个机台群组内配送单元，其中每一个均和该第二机台群组间配送单元直接连接，且在该多个机台群组中的机台群组中运送该载具，其中每一该机台群组内配送单元都和该第一机台群组间配送单元间接连接；以及路径控制器，其决定将该载具经由该第一机台群组间配送单元或者该第二机台群组间配送单元运送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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