[发明专利]基板升降装置和基板处理装置有效
| 申请号： | 200610107866.8 | 申请日： | 2006-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1905152A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 伊藤毅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在真空处理装置中，也不产生升降销的一端接触，可稳定地使基板升降的基板升降装置和基板处理装置。提升板(32)的围绕筒体(34)为中空状，在天井部(34a)中具有开口，在该开口中插入升降销基端部(9)的下部。在提升板(32)的上面(32a)中，配设球轴承(35)，在与提升板(32)相对的围绕筒体(34)的天井部内面(34b)中，配设球轴承(36)。球轴承(35)接触设置在升降销基端部(9)上的法兰(9a)的下面，球轴承(36)接触法兰(9a)的上面，由此以夹入升降销基端部(9)的法兰(9a)的方式支撑升降销(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 装置 处理 | ||
【主权项】：
1.一种基板升降装置，配设在基板处理装置的基板载置台上，使基板升降，其特征在于，具有：相对于所述基板载置台的基板载置面能够突出和没入地设置，与基板接触，并使其升降的升降销；使所述升降销升降变位的驱动部；和将来自所述驱动部的驱动力传递到所述升降销的多个球体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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