[发明专利]散热型半导体封装件及其散热结构无效
| 申请号： | 200610107878.0 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101114624A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 曾文聪;黄建屏;蔡和易;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热型半导体封装件及其散热结构，该散热结构包括有散热体，该散热体具有一外露出半导体封装件中用以包覆半导体芯片的封装胶体的外表面；形成于该外表面边缘且自外向内形成有多个连续且深度递减的凹部；以及一泄压沟槽，邻设于该最内侧的凹部，且该泄压沟槽的深度大于该最内侧的凹部深度，以供封装化合物由散热体边缘向内流入这些凹部时，能快速吸收封装模具的热量而增加粘度并减缓流动性，同时使残留于这些凹部内的空气受挤压至该泄压沟槽时，可有效利用该泄压沟槽迅速释压，从而可避免造成溢胶以及树脂溢流问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，用以置放于半导体封装件中，包括：散热体，该散热体具有一外露出半导体封装件用以包覆半导体芯片的封装胶体的外表面；形成于该外表面边缘且自外向内形成有多个连续且深度递减的凹部；以及泄压沟槽，邻设于该最内侧的凹部，且该泄压沟槽的深度大于该最内侧的凹部深度。
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