[发明专利]电介质膜的制造方法以及电容器有效

专利信息
申请号: 200610107900.1 申请日: 2006-07-28
公开(公告)号: CN1905096A 公开(公告)日: 2007-01-31
发明(设计)人: 内田清志;堀野贤治;齐田仁 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/008 分类号: H01G4/008;H01G4/12;H01B3/12;C04B35/462
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明为一种电容器,包括电介质膜和夹着该电介质膜相向设置的第一电极以及第二电极,电介质膜具有超过根据格子常数算出的理论密度的72%的密度。第一电极及所述第二电极的至少一方,含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢以及铬镍铁合金的至少一种金属。
搜索关键词: 电介质 制造 方法 以及 电容器
【主权项】:
1.一种电容器,其特征在于,包括:电介质膜,和夹着该电介质膜相向设置的第一电极以及第二电极,所述电介质膜,具有超过根据格子常数算出的理论密度的72%的密度。所述第一电极及所述第二电极的至少一方,含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢以及铬镍铁合金的至少一种金属。
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