[发明专利]半导体集成电路装置有效
申请号: | 200610108114.3 | 申请日: | 2006-07-27 |
公开(公告)号: | CN1905192A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 伊藤稔 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L27/092;G05F1/56;G01R19/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 吕晓章;李晓舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体集成电路装置能提升漏电流检测电路的检测灵敏度和提高响应。半导体集成电路装置具有衬底电压控制块,将衬底电压提供给内部电路以及控制内部电路的NchMOS晶体管阈值电压,以及漏电流检测电路,由将高电位端电源电压提供给漏极、具有连接到恒流源的源极以及将任何稳定电位施加到栅极,以这种方式,由衬底电压控制块控制衬底电压的漏电流检测NchMOS晶体管和比较漏电流检测NchMOS晶体管的源极电位和预定参考电位的比较器构成。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,包括:在半导体衬底上具有多个MIS晶体管的内部电路;衬底电压控制块,将衬底电压提供给内部电路,以及控制用于内部电路的MIS晶体管的阈值电压;漏电流检测MIS晶体管,将任意电位的电源电压提供给漏极,具有连接到恒流源的源极,以及将任意稳定电位施加到栅极,以这种方式,由衬底电压控制块控制衬底电压;以及漏电流检测电路,由比较器构成,比较漏电流检测MIS晶体管的源极电位与预定参考电位;其中,衬底电压控制块基于比较器的比较结果,生成衬底电压以及将所生成的衬底电压施加到漏电流检测MIS晶体管的衬底和内部电路的MIS晶体管的衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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