[发明专利]半导体结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610108398.6 申请日: 2006-08-03
公开(公告)号: CN1921116A 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: J·A·曼德尔曼;W·R·通蒂;R·A·小布思 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/82;H01L21/76
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 于静;刘瑞东
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过镶嵌方法在公共衬底上形成具有FinFET=s和平面器件如MOSFET=s的半导体结构的方法。利用镶嵌工艺在衬底上形成FinFET的半导体鳍片,其中鳍片生长被中断,以注入离子,随后所述注入的离子转变成将鳍片与衬底电隔离的区域。因为用于形成镶嵌-主体鳍片的掩模也用作注入离子的注入掩模,所以隔离区与鳍片自对准。在形成FinFET以及更具体地形成FinFET的栅极的处理过程中,所述鳍片可以由构图层支撑。通过使FinFET周围的衬底凹入和用介质材料至少部分地填充凹槽的自对准工艺也可以提供围绕FinFET的电隔离。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:单晶的体衬底;多个平面器件,在所述单晶的体衬底中形成;以及多个鳍片型场效应晶体管,每个与所述单晶的体衬底电隔离和与所述平面器件电隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610108398.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top