[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
申请号: | 200610108398.6 | 申请日: | 2006-08-03 |
公开(公告)号: | CN1921116A | 公开(公告)日: | 2007-02-28 |
发明(设计)人: | J·A·曼德尔曼;W·R·通蒂;R·A·小布思 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82;H01L21/76 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;刘瑞东 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 通过镶嵌方法在公共衬底上形成具有FinFET=s和平面器件如MOSFET=s的半导体结构的方法。利用镶嵌工艺在衬底上形成FinFET的半导体鳍片,其中鳍片生长被中断,以注入离子,随后所述注入的离子转变成将鳍片与衬底电隔离的区域。因为用于形成镶嵌-主体鳍片的掩模也用作注入离子的注入掩模,所以隔离区与鳍片自对准。在形成FinFET以及更具体地形成FinFET的栅极的处理过程中,所述鳍片可以由构图层支撑。通过使FinFET周围的衬底凹入和用介质材料至少部分地填充凹槽的自对准工艺也可以提供围绕FinFET的电隔离。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:单晶的体衬底;多个平面器件,在所述单晶的体衬底中形成;以及多个鳍片型场效应晶体管,每个与所述单晶的体衬底电隔离和与所述平面器件电隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的