[发明专利]接合结构和接合方法无效
| 申请号： | 200610108481.3 | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN1917197A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;藤本博昭;水谷笃人;藤谷尚树;福田敏行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/607 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合结构，是铝和硅的接合结构，其特征在于：在铝和硅之间存在着铝氧化物形成的层和硅氧化物形成的层，并且按照上述铝、上述铝氧化物形成的层、上述硅氧化物形成的层、上述硅的顺序重叠。
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