[发明专利]砖有效
| 申请号： | 200610108562.3 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1966860A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 井户久利;须藤正雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社尤尼松 |
| 主分类号： | E01C7/04 | 分类号： | E01C7/04;E01C7/08;E01C15/00 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁宪杰 |
| 地址： | 日本国爱知县*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种砖，包括由初始混合物制成的砖主体，该初始混合物通过混合第一种砂、第二种砂、陶瓷集料、以及水泥制成。这些砂和水泥的混合率被设定成使所述初始混合物的细度模量为2.05到2.3。在这种条件下制造的所述砖，包括许多细孔，其形成连续的多孔渗水结构。半径从3.7到6500nm的细孔具有的细孔容积为0.02到0.04ml/g、比表面积为1.3到4m2/g。所述细孔形成的孔隙率为18到28％。 | ||
| 搜索关键词： | 砖 | ||
【主权项】：
1.一种由初始混合物制成的砖，该初始混合物通过集料和水泥的混合产生，所述砖的特征在于：具有多个细孔，所述细孔构成连续的多孔渗水结构；半径为3.7到6500nm的所述细孔具有利用水银注入孔隙率测定法测得的0.02到0.04ml/g的细孔容积以及1.3到4m2/g的比表面积；以及所述砖的所述细孔形成的空隙率为18到28％。
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