[发明专利]维持管芯间距的晶片的切割方法

摘要

本发明公开了一种维持管芯间距的晶片切割方法。首先提供元件晶片，该元件晶片的上表面设有多个元件，接着在该元件晶片的该上表面形成保护层覆盖所述元件，然后将该元件晶片的下表面贴附至第一粘着层。另提供承载晶片，并利用第二粘着层接合该第一粘着层与该承载晶片，随即进行切割工艺，切割该元件晶片以形成多个管芯，各管芯间仍保有未切割前的间距，之后去除该保护层，使所述元件暴露并进行晶片级测试，最后去除该第二粘着层与该承载晶片。由于本发明采用晶片级的测试方法，特别适用于批量生产，以提高产能。

主权项

1.一种维持管芯间距的晶片切割方法，包含：提供元件晶片，所述元件晶片的上表面具有多个元件；在所述元件晶片的所述上表面形成保护层，以覆盖所述元件；将所述元件晶片的下表面贴附至第一粘着层；提供承载晶片，并利用第二粘着层接合所述第一粘着层与所述承载晶片；进行切割工艺，切割所述保护层与所述元件晶片以形成多个管芯，且各管芯通过所述第二粘着层维持一固定间距；去除所述保护层，暴露出所述元件并进行晶片级测试；去除所述第二粘着层与所述承载晶片。