[发明专利]异物少、难以凝胶化的含内酯环聚合物及其用途有效
申请号: | 200610108739.X | 申请日: | 2006-08-10 |
公开(公告)号: | CN1911972A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 上田贤一;乙咩重男;前田顺启;中西秀高;和泉博子;长野英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本触媒 |
主分类号: | C08F120/06 | 分类号: | C08F120/06;C08F8/16;C08F8/48;C08F2/06;G02B1/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种不仅透明性和耐热性优良,而且具有机械强度、成型加工性等的所希望的特性,同时特别是异物少、凝胶化难的含内酯环聚合物。在本发明的含内酯环聚合物中,平均粒径50μm以上的聚合物凝胶的含有量为100个/100g以下,重均分子量为50,000~170,000,和/或280℃下加热30分钟后的粘度增加率为2.0倍以下。将这种聚合物加热造粒形成的成型材料,特别适用于例如,导光体、光学透镜、光学薄膜等的光学零件。 | ||
搜索关键词: | 异物 难以 凝胶 内酯 聚合物 及其 用途 | ||
【主权项】:
1、一种含内酯环聚合物,其特征在于,平均粒径50μm以上的聚合物凝胶的含有量为100个/100g以下,重均分子量为50,000~170,000,和/或在280℃下加热30分钟后的粘度增加率为2.0倍以下。
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