[发明专利]发光二极管装置及发光芯片有效

专利信息
申请号: 200610108788.3 申请日: 2006-08-16
公开(公告)号: CN101127377A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 谢明勋;徐大正;吕志强;王健源;陈彦文;李亚儒;蔡孟伦 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及发光二极管装置及发光芯片。该发光二极管装置包含一封装基座、一芯片载体形成于该封装基座上、一发光芯片形成于该芯片载体上、一反射杯形成于该封装基座上并环绕该发光芯片及该芯片载体、及一透明封装材料,用以封装该发光芯片。
搜索关键词: 发光二极管 装置 发光 芯片
【主权项】:
1.一种发光二极管装置,包含:一封装基座,具有一上表面与一下表面,且包含一第一导线及一第二导线;一芯片载体形成于该封装基座上;一反射杯形成于该封装基座上;一发光芯片形成于该芯片载体上,该发光芯片具有一第一电极电连接至该第一导线及一第二电极电连接至该第二导线;及一透明封装材料,用以封装该发光芯片;其中该芯片载体藉由一第一黏着层黏着于该封装基座上。
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