[发明专利]镀层装置和镀层方法有效
| 申请号： | 200610108901.8 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1904146A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 小野寺晃;进藤宏史;櫻井隆司 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C25D17/18 | 分类号： | C25D17/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够有效地减少工件产生的不利情况的镀层装置。该镀层装置(1)将工件(W)收容于配置在贮存镀液(F)的镀槽(10)内的容器(12)中进行镀层处理，容器(12)具有使镀液(F)能通过而使工件(W)实质上不能通过的一对筛(123)，并且该镀层装置(1)具有使镀液(F)经过一对筛(123)中的一个，从容器(12)内流出的液体流动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀层装置，将被镀物收容于配置在贮存镀液的镀槽内的容器中进行镀层处理，其特征在于：所述容器具有使所述镀液能通过而使所述被镀物实质上不能通过的至少一对筛部件，并且所述镀层装置具有使所述镀液经过所述一对筛部件中的任一个，从所述容器内流出的液体流动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610108901.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
