[发明专利]抗静电放电的散热模块和其系统有效

专利信息
申请号: 200610109023.1 申请日: 2006-07-25
公开(公告)号: CN1889259A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 郭益成;黄鸿文;徐振民;郭能安 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L23/34;H01L25/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子组装体,包括一基板、一芯片、一导电栅栏及一散热器。基板具有一接合面。芯片接合到接合面。导电栅栏接合到接合面,且至少局部地围绕芯片的侧缘。散热器设置于基板的上方,并接触芯片及导电栅栏。借由在基板及散热器之间设置导电栅栏,使得导电栅栏及散热器作为芯片的屏蔽,故可降低静电放电对芯片所造成的不利影响。
搜索关键词: 抗静电 放电 散热 模块 系统
【主权项】:
1.一种散热模块,适于固定到一电子封装体上,该电子封装体具有一具有一接合面的基板及一接合到该接合面的芯片,该散热模块包括:一散热器;以及一导电栅栏,连接至该散热器,当该散热器设置于该基板的上方,并接触该芯片时,该导电栅栏至少局部地围绕该芯片的侧缘。
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