[发明专利]模造电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610109024.6 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101115354A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34;H05K3/06;H05K5/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模造电路板的制造方法，包含以下步骤：形成线路于导电基板上，此线路具有共平面的第一部分及第二部分；利用模压工艺使导电基板变形，而将第一部分及第二部分转变为不共平面；利用射出成型工艺，将塑料覆盖线路及导电基板并固化此塑料；以及移除导电基板使线路露出。本发明还提供以此方法所制造的模造电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模造电路板的制造方法，包含：形成线路于导电基板上，该线路具有共平面的第一部分及第二部分；利用第一上模及第一下模压合该导电基板，使该导电基板变形，而将该第一部分及该第二部分转变为不共平面；及移除该导电基板。
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