[发明专利]封装基板工艺和芯片封装体有效
| 申请号： | 200610109025.0 | 申请日： | 2006-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1889241A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 何昆耀;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装基板工艺，其包括下列步骤。首先，提供一封装基板，封装基板具有多个基板接垫与一介电层，各个基板接垫配置于介电层上。接着，以加热加压的方式将各个基板接垫局部嵌入介电层内，使得各个基板接垫的未嵌入介电层的一表面是位于同一平面上。因此，这些基板接垫与介电层的接合性佳。本发明还提供一种芯片封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 工艺 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体的工艺，包括：提供一封装基板，该封装基板具有多个基板接垫与一介电层，各所述基板接垫配置于该介电层上；进行平坦化工艺，以加热加压的方式将各所述基板接垫局部嵌入该介电层内，使得各所述基板接垫的未嵌入该介电层的一表面位于同一平面上；提供一芯片，该芯片具有多个芯片接垫与多个凸块，所述芯片接垫配置于该芯片的一表面上，且所述凸块分别配置于所述芯片接垫上；以及进行热压合工艺，使得各所述凸块电连接至所述基板接垫之一。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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