[发明专利]环氧树脂组合物以及半导体装置有效
申请号: | 200610109111.1 | 申请日: | 2006-08-03 |
公开(公告)号: | CN1908065A | 公开(公告)日: | 2007-02-07 |
发明(设计)人: | 青木贵之;盐原利夫 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K5/54;C09K3/10;H01L23/28;C08K5/37;C08K3/22;C08L61/06 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元;赵仁临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置,该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物,其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)=0.5~20质量份∶0.5~20质量份∶0.01~10质量份。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种环氧树脂组合物,该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物,在该环氧树脂组合物中,作为(F)金属氧化物,(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例,相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份,为(a)∶(b)∶(c)=0.5~20质量份∶0.5~20质量份∶0.01~10质量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社,未经信越化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610109111.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。