[发明专利]内引脚接合卷带及使用该卷带的卷带承载封装构造有效
| 申请号： | 200610109241.5 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101118888A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 黄敏娥;刘光华;陈必昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种内引脚接合卷带及使用该卷带的卷带承载封装构造。该内引脚接合卷带，在一具元件孔的可挠性介电层上形成有复数个用以接合晶片的引脚以及复数个补强引脚。每一补强引脚是具有一概呈十字或是T字形的对位标记，该些对位标记是位于该元件孔之外而贴附于该可挠性介电层。因此，该些对位标记具有在内引接合时协助对位、容易制作并确保该卷带不易扭曲变形的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 接合 使用 承载 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种内引脚接合卷带，其特征在于其包含：一可挠性介电层，其具有一元件孔；复数个引脚，每一引脚具有一悬空于该元件孔内的接合部；以及复数个补强引脚(stiffening lead)，每一补强引脚是具有一概呈十字或是T字形的对位标记，该些对位标记是位于该元件孔的外而贴附于该可挠性介电层。
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