[发明专利]布线结构、布线制造方法、薄膜晶体管基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610109260.8 | 申请日： | 2006-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN1917202A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 李制勋;郑敞午;赵范锡;辈良浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L27/12;H01L21/84;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种布线结构、一种该布线的制造方法、一种薄膜晶体管(TFT)基板、以及一种该TFT基板的制造方法。该布线结构包括形成在下部结构上的包含氧化银的底层、和形成在该底层上的包含银或银合金的银导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 制造 方法 薄膜晶体管 及其 | ||
【主权项】：
1.一种布线结构，包括：底层，包含氧化银，形成在下部结构上；以及银导电层，包含银或银合金，形成在所述底层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610109260.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：传输速率控制方法、移动台、无线基站和无线网络控制站
- 下一篇：医用阀门连接器
