[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610109632.7 | 申请日： | 2006-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101123234A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 王颂斐 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构，此封装结构包括一芯片、一基板及一焊料。芯片包括一凸块，设置于芯片的表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫对应凸块设置于基板的表面，焊罩层设置于基板的表面。焊罩层具有一开口，开口暴露出焊垫。开口的宽度与凸块直径的比值实质上介于1至1.5之间。焊料设置于开口内，且焊料包覆凸块的周围。焊料、凸块及焊垫相互焊接，用以电性连接芯片及基板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：一芯片，包括：多个第一凸块，该些第一凸块分布于该芯片的表面的四周区域；及多个第二凸块，该些第二凸块分布于该芯片的表面的中央区域，该些第一凸块较该些第二凸块密集；一基板，包括：多个第一焊垫，对应该些第一凸块设置于该基板的表面；多个第二焊垫，对应该些第二凸块设置于该基板的表面；一焊罩层，设置于该基板的表面，该焊罩层具有多个第一开口及多个第二开口，该些第一开口暴露出该些第一焊垫，该第二开口暴露出该些第二焊垫，该些第二开口的宽度与该些第二凸块的直径的比值实质上介于1至1.5之间；以及多个焊料，设置于该些第一开口及该些第二开口内，该些焊料、该些第一凸块及对应的该些第一焊垫相互焊接，该些焊料、该些第二凸块及对应的该些第二焊垫相互焊接，用以电性连接该芯片及该基板。
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