[发明专利]用于监视和控制大面积衬底处理室的集成度量工具无效
| 申请号： | 200610109998.4 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1925107A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 海民和·胡·勒;细川明广 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66;C23C14/00;C23C16/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了监视和控制大面积衬底处理室的装置和方法的实施例。可以在衬底处理系统中安装多种类型的度量工具，来测量处理室中的衬底处理后的膜属性。也可以在衬底处理系统中安装多个特定类型的度量工具以测量处理室中的衬底处理后的膜属性。度量工具可以安装在度量室、处理室、传送室或装载室中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 监视 控制 大面积 衬底 处理 集成 度量 工具 | ||
【主权项】：
1.一种适合于监视和/或控制衬底处理模块的至少一个衬底处理室的所述衬底处理模块的度量室，包括：至少一个第一类度量工具；以及至少一个第二类度量工具。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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