[发明专利]导电连接件及其切割方法有效
申请号: | 200610110006.X | 申请日: | 2006-07-28 |
公开(公告)号: | CN1905277A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 胡硕修 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/08 | 分类号: | H01R12/08;H01R12/24;H01R43/00;H01R43/28 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陈小雯;李晓舒 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种导电连接件诸如软性电路板、可挠性扁平缆线等。该导电连接件具有一基材,并在基材上设置有导线。导电连接件在切割成可供应用的状态下,因切割之故,导线末端会延伸出于基材的一边缘。根据本发明,于导线末端延伸的基材边缘留有突出部。因此,当该导电连接件应用于例如手机的平面显示器时,可避免延伸出基材边缘的导线末端不当地接触到其它手机组件的金属部分而造成短路。 | ||
搜索关键词: | 导电 连接 及其 切割 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导电连接件,包含有:一基材;以及多条导线,设置于该基材,且该各导线末端延伸出该基材的一边缘,该边缘具有至少一突出部分,该突出部分的突出长度超过该各导线末端延伸出该边缘的长度。
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