[发明专利]电路基板及使用该电路基板的电路装置

摘要

本发明涉及一种电路基板及使用该电路基板的电路装置，能够控制热膨胀带来的位置偏差和剥膜，并能抑制温度上升带来的可靠性降低。本发明的电路装置中，在电路基板内部设置具有贯通孔的金属基板作为芯部件，在该贯通孔的上面侧的端缘具有突起，在贯通孔的下面侧的端缘具有倒边。在该金属基板的两面侧经由绝缘层分别形成配线图案层，为将各配线图案层电连接，形成经由贯通孔贯通金属基板、将两面侧的配线图案层连接的配线层，得到与各配线图案层的导通。进而，在电路基板的表面侧经由焊锡球直接连接半导体芯片。

主权项

1.一种电路装置，其包括：具有多个贯通孔的金属基板；经由第一绝缘层设置在所述金属基板的一侧的面上的第一配线层；经由第二绝缘层设置在所述金属基板的另一侧的面上的第二配线层；导体层，其经由所述多个贯通孔中至少一部分贯通孔贯通所述金属基板，使所述第一配线层和第二配线层连接；在所述金属基板的一侧的面上与所述第一配线层连接的电路元件，其中，所述金属基板的表面上沿设有所述导体层的贯通孔的至少某一侧的端缘设置突起。