[发明专利]多层电容器有效
申请号: | 200610110039.4 | 申请日: | 2006-07-31 |
公开(公告)号: | CN1905099A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 富樫正明;安彦泰介 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/38;H01G4/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 浦柏明;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是一种多层电容器(2),在层叠电介质层(4)而形成的元件主体(10)内,一边通过电介质层隔开一边交替配置分别呈平面状形成的多个第1内部电极层(6)和多个第2内部电极层(8)。只在元件主体(10)的第1端面(10a)上配置第1外部电极(12)和第2外部电极(14)。引出用柱状电极(16、18)分别使在元件主体(10)的第1端面(10a)附近层叠的内部电极层(6、8)和外部电极(12、14)连接。层间连接用柱状电极(20或22)使在元件主体(10)的内部层叠的内部电极层(6或8)相互连接。层间连接用柱状电极(20、22)的各横截面积比引出用柱状电极(16、18)的各横截面积大。 | ||
搜索关键词: | 多层 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种多层电容器,在层叠电介质层而形成的元件主体内,一边通过电介质层隔开一边交替配置分别呈平面状形成的多个第1内部电极层和多个第2内部电极层,其特征在于,具有:第1外部电极和第2外部电极,只配置于上述元件主体在上述电介质层层叠方向的一个方向上的第1端面上;第1引出用柱状电极,经第1引出通孔将在上述元件主体的第1端面附近层叠的上述第1内部电极层和上述第1外部电极连接;第2引出用柱状电极,经第2引出通孔将在上述元件主体的第1端面附近层叠的上述第2内部电极层和上述第2外部电极连接;第1层间连接用柱状电极,经第1层间通孔将在上述元件主体的内部层叠的上述第1内部电极层相互连接;以及第2层间连接用柱状电极,经第2层间通孔将在上述元件主体的内部层叠的上述第2内部电极层相互连接,上述第1和第2层间连接用柱状电极的各横截面积比上述第1和第2引出用柱状电极的各横截面积大。
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