[发明专利]连接端子、连接端子组件和组装连接端子的方法无效

专利信息
申请号: 200610110063.8 申请日: 2006-08-04
公开(公告)号: CN1913245A 公开(公告)日: 2007-02-14
发明(设计)人: 高木克之 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01R12/30 分类号: H01R12/30;H01R4/26;H01R13/639;H01R13/46
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 朱德强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种连接端子,包括:外壳;壳体,其固定在外壳上;端子台,其安装在壳体内部,并且具有第一端子和引导体部分,第一端子和引导体部分从端子台的一端沿相同的方向彼此平行地伸出;连接元件,其面对着壳体,并具有:第二端子,第一端子与第二端子配合和连接,以形成电连接;凹陷部分,引导体部分与凹陷部分配合。端子台在被安装到壳体内部时至少在垂直于第一和第二端子之间的连接方向的方向上是可移动的。第一和第二端子是在引导体部分配合至凹陷部分之后彼此配合的。
搜索关键词: 连接 端子 组件 组装 方法
【主权项】:
1.一种连接端子,其包括:外壳;壳体,其被固定在所述外壳上;端子台,其被安装在所述壳体内部,并且具有第一端子和引导体部分,所述第一端子和所述引导体部分从所述端子台的一端沿相同的方向彼此平行地伸出;连接元件,其面对着所述壳体,并且具有第二端子和凹陷部分。所述第一端子与所述第二端子配合和连接,以形成电连接,所述引导体部分与所述凹陷部分配合;所述端子台在被安装在所述壳体内部时至少在垂直于所述第一和第二端子之间的连接方向的方向上是可移动的;以及所述第一和第二端子是在所述引导体部分配合到所述凹陷部分上之后彼此配合的。
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