[发明专利]半导体器件的设计方法和半导体器件的设计支持系统无效
| 申请号： | 200610110131.0 | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1908948A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 广井政幸 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件的设计方法，它是通过设置用以表明离散的可容许互连宽度和相邻两互连之间的离散的可容许间隔的互连参考数据，并且通过根据互连数据来从用于半导体器件的互连中指定涉及不可容许宽度的互连和涉及不可容许间隔的互连来实现的。优选情况下可容许宽度和可容许间隔等于或大于最小设计尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 设计 方法 支持系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件的设计方法，包括：设置用以表明离散的可容许互连宽度和相邻两互连之间的离散的可容许间隔的互连参考数据；并且根据所述互连数据来从用于半导体器件的所述互连中指定涉及不可容许宽度的互连和涉及不可容许间隔的互连。
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