[发明专利]半导体装置及制造方法、电子部件、电路基板及电子设备有效
| 申请号： | 200610110145.2 | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN1913139A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，包括：具有有源面的半导体基板；设置于所述有源面一侧的第一电极；外部连接端子，其设置于所述有源面一侧，并与所述第一电极电连接；和设置于所述半导体基板的有源面一侧的连接用端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 电子 部件 路基 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：具有有源面的半导体基板；设置于所述有源面一侧的第一电极；外部连接端子，其设置于所述有源面一侧，并与所述第一电极电连接；和设置于所述半导体基板的有源面一侧的连接用端子。
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