[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610110148.6 申请日: 2006-08-07
公开(公告)号: CN1945835A 公开(公告)日: 2007-04-11
发明(设计)人: 工藤千秋 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L27/02;H01L29/423;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/82;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在栅极长度不同的复数个栅极电极上,得到不依存栅极长度具有均匀组成的全硅化物化构造。半导体装置,是以具有各自被金属全硅化物化了的,栅极长度相互不同的第一栅极电极(14T1)及第二栅极电极(14T2)。在第一栅极电极(14T1)及第二栅极电极(14T2)的至少其中之一的上部,形成了周围高且栅极长度方向的中央部低的凹形槽。凹形槽,具有依赖于栅极电极(14T1、14T2)的栅极长度的宽度尺寸。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括具有第一栅极电极的第一电场效应晶体管及具有第二栅极电极的第二电场效应晶体管,其特征为:上述第一栅极电极及第二栅极电极,各自由金属全硅化物化,且栅极长度相互不同,在上述第一栅极电极的上部,形成了周围高且栅极长度方向的中央部低的凹形槽,上述凹形槽,具有依赖于上述第一栅极电极的栅极长度的宽度尺寸。
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