[发明专利]在导热部分中具有凹部的LED封装有效
| 申请号： | 200610110688.4 | 申请日： | 2006-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1913187A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李善九;宋昌虎;韩庚泽 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;谭昌驰 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种包括LED芯片的LED封装。在该LED封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将LED芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向LED芯片提供电源。根据本发明，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将LED芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 部分 具有 led 封装 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装，包括：发光二极管芯片；导热部分，包括折叠的金属片，所述导热部分在其上形成有凹部，以将所述发光二极管芯片容纳在其中；封装体，用于将所述发光二极管芯片产生的光向上引导，所述封装体容纳所述导热部分；透明密封体，设置到所述导热部分的凹部中；引导件，被所述封装体部分容纳，用于将电源提供到所述发光二极管。
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