[发明专利]高压集成电路有效
申请号: | 200610110720.9 | 申请日: | 2006-08-07 |
公开(公告)号: | CN1905191A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 蒋秋志;黄志丰;杨大勇 | 申请(专利权)人: | 崇贸科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/088;H01L27/04 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示高压集成电路。高压集成电路包括低压控制电路、浮动电路、P衬底、设置在衬底中的深N阱和设置在P衬底中的多个P阱。P阱和深N阱充当隔离结构。低压控制电路位于深N阱的外部,且浮动电路位于深N阱的内部。深N阱形成高压结型势垒,以隔离控制电路与浮动电路。 | ||
搜索关键词: | 高压 集成电路 | ||
【主权项】:
1.一种高压集成电路,其包括:P衬底;深N阱,其设置在前述P衬底中;控制电路,其位于前述深N阱的外部;浮动电路,其位于前述深N阱的内部;第一金属层,其设置在前述深N阱的一部分上;以及第二金属层,其设置在前述深N阱的一部分上;其中前述第一金属层、前述第二金属层和介电层经设置以形成用于将前述控制电路的控制信号馈送到前述浮动电路的电容器,且前述深N阱形成高压结型势垒,以隔离前述控制电路与前述浮动电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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