[发明专利]层合电路基板无效
| 申请号： | 200610110912.X | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1909765A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 铃木裕二;菊池勇贵;座间悟 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社;古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用含低熔点金属的导电性糊料的层合电路基板，该层合电路基板中在铜箔与含低熔点金属的导电性糊料的交界面不发生空隙、裂缝，连接可靠性高。本发明的层合电路基板中，在铜箔或铜合金箔的至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的原料箔上形成由平均附着量在150mg/dm2以下、表面粗糙度为0.3～10μm的突起物构成的粗化处理层，在所述粗化处理铜箔的该粗化处理层上设有含低熔点金属的导电性糊料，所述表面处理铜箔与树脂基板层合。 | ||
| 搜索关键词： | 层合电 路基 | ||
【主权项】：
1.层合电路基板，其特征在于，将至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的铜箔或铜合金箔为原料箔的上面形成有表面粗糙度为0.3～10μm并由突起物构成的粗化处理层的表面处理铜箔，以及在贯穿于树脂基板的通孔中填充包含低熔点金属的导电性糊料的基板层合。
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