[发明专利]接合方法

摘要

提供在不采用ACF等的薄膜的接合材料而能够进行高速并且高精度的安装的接合方法。对TCP的凸部和LCD的阵列布线在接近或接触的状态下进行保持。对阵列布线照射激光。此时，照射激光，直至阵列布线(金属电极)的温度超过熔融温度。这样一来，由来自激光的能量对阵列布线的金属电极进行加热，使阵列布线的金属电极的表面附近熔融，从而处于与上侧的金属电极接触的状态。并且，在处于接触的状态时，在相互的金属电极中，产生构成各金属电极的金属原子向处于接触的状态的金属电极移动的所谓的原子扩散现象。如果产生该原子扩散现象，则形成金属原子相互混合的合金，从而将TCP的凸部和LCD的阵列布线进行接合。

主权项

1.一种接合方法，为了形成电路，将作为被接合体的第一构件所具有的第一金属电极，和第二构件所具有的、熔点等于或高于上述第一金属电极的熔点的第二金属电极相接合，其特征在于，在上述第一金属电极和上述第二金属电极接触的状态下，对上述第一金属电极照射激光，通过加压机构，对上述第一构件的第一金属电极和第二构件的第二金属电极施加压力，使其紧密贴合，通过激光照射，对上述第一金属电极的金属原子加热到上述第一金属电极的温度接近熔点，通过与上述第二金属电极的金属电极相互的原子扩散现象进行接合。