[发明专利]集成电路封装构造及其使用的多层导线架无效
| 申请号： | 200610111279.6 | 申请日： | 2006-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101131978A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 毛苡馨;陈雅琪;林峻莹;陈煜仁 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关一种集成电路封装构造及其使用的多层导线架。该集成电路封装构造，定义有一打线热区并主要包含一具有引脚的多层导线架、一晶片、复数个在打线热区内的焊线以及至少一电转接元件。该些引脚的其中至少之一在其上方是搭载有一转接指，该转接指与对应的引脚为电性绝缘且不覆盖该引脚的内端。该电转接元件的至少一部份是形成该打线热区之外，并使该转接指电性连接至该些引脚中不在该转接指下方的其中一引脚，而可以增加该些焊线中交错焊线的最短间距或是减少该些焊线的交错点，能够避免封胶时焊线交错短路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 构造 及其 使用 多层 导线 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装构造，其内部定义有至少一打线热区，其特征在于该封装构造包含：一导线架，其具有复数个引脚与至少一转接指，该转接指搭载于该些引脚的其中之一之上，该转接指与对应的引脚为电性绝缘且不覆盖该引脚的内端；一晶片，其具有复数个电极；其中，该打线热区包含该些电极与该些引脚的内端；复数个焊线，其连接于该些电极与该些引脚的内端，且位于该打线热区内；以及至少一电转接元件，其至少一部份是形成该打线热区之外，并使该转接指电性连接至该些引脚中不在该转接指下方的其中一引脚。
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