[发明专利]包装方法与系统、执行整体设计服务的方法有效
| 申请号： | 200610111429.3 | 申请日： | 2006-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1915749A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡荣翼;张朝兴;黄文赐 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种包装方法与系统、执行整体设计服务的方法。该包装系统包括输入端口、包装装置及控制器。该输入端口接收一第一晶圆批次及一第二晶圆批次，其分别包含第一数量的晶粒及第二数量的晶粒。该包装装置是用以将该第一晶圆批次的晶粒载入该载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止。该控制器，其是用以决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一，并控制该包装装置使其将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。本发明解决了卷带盘因为同时装载了来自不同晶圆批次的晶粒，而造成客户管理上困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 包装 方法 系统 执行 整体 设计 服务 | ||
【主权项】：
1.一种包装方法，其特征在于，该包装方法包括：提供多个载具，其是具有预定容量；提供一第一晶圆批次，其包含第一数量的晶粒；将该第一晶圆批次的晶粒载入该载具上，其中，每一个载具都承载至该预定容量为止；决定是否该第一晶圆批次包含未载入的晶粒，其中该未载入晶粒不足以载满该载具其中之一；提供一第二晶圆批次，其包含第二数量的晶粒；以及将该第一晶圆批次未载入的该晶粒连同该第二晶圆批次的晶粒，依序地载入该载具中。
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